GH332D-B单通道达林顿输出型，驱动电流 0.5 mA，电源电压 2 - 200 V，工作温度范围 -55℃ ——+00℃，DIP6 陶瓷封装
满足高可靠性和环境适应性的应用需求。MORE
GH140D-4四通道达林顿输出，驱动电流 0.5 mA，电源电压 2 - 200 V，工作温度范围 -55℃ -100℃，DIP16 陶瓷封装
满足高可靠性和环境适应性的应用需求。MORE
GH127S单通道达林顿输出，驱动电流 0.5 mA，工作温度范围为 -55℃ -+100℃，采用 SOP4 陶瓷封装，
满足了高可靠性和环境适应性的应用需求。MORE
GH6651S该产品是一款四通道集电极开路型光电耦合器，由四个红外发光二极管和四个光电敏元件芯片组成，采用SOP16陶瓷管封装外壳。其工作温度范围为 -55℃~+100℃，满足了高可靠性和环境适应性的应用需求。MORE
GH5631D双通道集电极开路输出，最大传输速率为 10Mbit/s，电源电压范围为 2.7~5.5V，工作温度范围为 -55℃~+100℃，采用 DIP8 陶瓷封装。
满足了高可靠性和环境适应性的应用需求。MORE
GH0631S双通道集电极开路输出，最大传输速率为 10Mbit/s，电源电压范围为 2.7~5.5V，工作温度范围为 -55℃~+100℃，采用 SOP8 陶瓷封装。
满足了高可靠性和环境适应性的应用需求。MORE
GH137D-4四通道集电极开路输出，最大传输速率为 10Mbit/s，电源电压范围为 2.7 - 5.5V，工作温度范围为 -55℃ - +100℃，采用 DIP16 陶瓷封装。
满足了高可靠性和环境适应性的应用需求。MORE
GH137D单通道集电极开路输出，最大传输速率为 10Mbit/s，电源电压范围为 2.7 - 5.5V，工作温度范围为 -55℃ - +100℃，采用 DIP8 陶瓷封装。
满足了高可靠性和环境适应性的应用需求。MORE
GH134D-2双通道集电极开路输出，最大传输速率为 10Mbit/s，电源电压范围为 2.7 至 5.5V，工作温度范围为 -55℃ 至 +100℃，采用 DIP16 陶瓷封装。
满足了高可靠性和环境适应性的应用需求。MORE
GH136S单通道集电极开路输出，最大传输速率为 1Mbit/s，电源电压范围为 4.5 至 20V，工作温度范围为 -55℃ 至 +100℃，采用 SOP8 陶瓷封装。
满足了高可靠性和环境适应性的应用需求。MORE
